跟着美国尽力将更多半导体缔造交易迁回美国，因为闭税的影响，将晶圆转化为环球最前辈统治器所需的机械代价越来越高，也越来越难买到。正正在新修晶圆厂的代工场申报称，他们所依赖的专用修设，从极紫表 (EUV) 光刻步进机到化学气相重积室，与海表出卖的同类修设比拟，代价上涨了约 15%。

　　影响要素有许多。原原料、用于真空封装的高级石英以及用于严紧光学器件的异常金属合金的代价都正在上涨。与此同时，超严紧运动平台和瞄准传感器等闭节部件供应欠缺，有时导致闭节子体系的交付周期远远越过 18 个月。看待一家急于从 7 纳米工艺转向 5 纳米工艺的晶圆厂来说，这些延迟或者意味着无法告终苛苛的产能擢升对象，并推迟产物宣布。

　　范围较幼的芯片缔造商感染到的压力最大。因为订单削减，无法商讨批量扣头，二线代工场的血本预算或者会激增 20% 或更多。举动应敌手段，少许公司选用了混淆政策，从多家供应商采购氧化炉和迅疾热统治机等商品化器械，同时将EUV扫描仪等高危机体系保存与简单供应商的交往。

　　美国当局通过《芯片与消息统治体系法案》（CHIPS Act）供应的支柱供应了片面安详保证，有帮于补贴血本开销。然而，假使有拨款和税收抵免，挑衅照旧存正在。告捷取决于晶圆厂、修设缔造商和策略造订者之间的周密和谐，以节造不停上涨的本钱，缩短交付周期，并确保美国芯片中兴历程亨通促进。